CPU Intel i9 13900 Raptor Lake để lộ die 257 mm²

Thông qua kênh Expreview Bilibili, chúng ta có thể tìm thấy video phân tích về CPU Intel Core thế hệ thứ 13 sắp ra mắt, cụ thể là strong>i9 13900 (non-K). Đây là lần đầu tiên bộ tản nhiệt tích hợp hay còn được gọi là tản nhiệt stock (IHS) bị loại bỏ khỏi CPU này.

Khuôn CPU có kích thước khoảng 257 mm², nhiều hơn khoảng 49 mm² so với silicon Alder Lake đầy đủ. Tuy nhiên, con số này vẫn nhỏ hơn CPU Rocket Lake có kích thước là 280 mm².

Như trong hình dưới đây, các thông số kỹ thuật của khuôn có kích thước khoảng 23.8mm x 10.8mm cho tổng kích thước khuôn là 257mm², lớn hơn khoảng 23% so với strong>i9 12900K.

Việc xóa lỗi là một quá trình phức tạp và có thể gây ra thiệt hại không thể khắc phục được cho CPU. Tuy nhiên, nó có thể làm giảm đáng kể nhiệt độ tỏa ra, điều này đặc biệt quan trọng đối với các SKU cao cấp như dòng a href="https://hoanghapc.vn/cpu-intel-core-i9">Intel Core i9 hiện đạt công suất 250 ish ở chế độ tăng cường (chế độ boost).

Việc tăng thêm diện tích tiếp xúc cũng là dễ hiểu, bề mặt tiếp xúc càng lớn thì khả năng tản nhiệt càng hiệu quả. Và với hiệu năng kinh khủng của Core i9 12900 thì chúng ta cũng đã phần nào tưởng tượng được mức nhiệt tỏa ra của thế hệ nối tiếp Core i9 13900 rồi. 

Theo tin đồn, Intel có kế hoạch tiết lộ CPU thế hệ thứ 13 của mình vào ngày 28 tháng 9 trong sự kiện đổi mới của mình. Intel dự kiến ​​sẽ tiết lộ thông số kỹ thuật của các SKU này cùng với giá cả. Ngày ra mắt được cho là của các CPU này và a href="https://hoanghapc.vn/mainboard-intel-z790">Bo mạch chủ Z790 hàng đầu là ngày 17 tháng 10.